日本半导体产业自主化进程加速 多家企业注资Rapidus
以日本半导体产业自立为目标成立的企业"Rapidus"正吸引越来越多民间企业参与投资。预计最早将于年内完成投资协商,并在明年3月前完成新一轮融资计划。
国家级战略项目获多方支持
Rapidus成立于2022年,由丰田、电装、索尼、NTT等八家日本主要企业共同出资设立,旨在建立先进半导体国内生产基地。虽然初始投资额约为73亿日元,但被指定为国家战略项目后,民间及公共投资规模正逐步扩大。
投资阵容持续扩大
据日本经济新闻报道,包括本田、富士通、佳能、京瓷、富士胶片控股、北海道电力在内的约20家企业正在推进对Rapidus的投资计划。各企业考虑的投资规模从最低5亿日元至最高200亿日元不等,若计划顺利实施,总投资企业数量将达到约30家。
金融界鼎力相助
日本三大银行——三菱UFJ银行、三井住友银行和瑞穗银行也已向Rapidus传达融资计划,在满足特定条件的前提下,2027年4月后可提供最高2万亿日元的大规模贷款。这笔资金将用于半导体工厂建设及研发项目。
尖端技术布局全面展开
Rapidus目前正在北海道千岁市建设2纳米级半导体生产基地,计划在2028年3月前实现量产。同时筹备建设第二工厂,目标在2029年后突破量产技术极限,生产1.4纳米级产品。日本政府计划为该项目提供总计2.9万亿日元支持,将其视为保障国家技术主权的重要战略。
资金规划与运营挑战
Rapidus预计到2032年4月需要约7万亿日元资金,其中1万亿日元计划通过民间出资筹措。虽然民间企业大规模参与有利于资金筹备,但股东数量增加可能导致决策协调时间延长,这将成为需要解决的结构性课题。
重塑半导体产业生态
半导体产业作为全球技术竞争的核心领域,日本正通过Rapidus谋求建立能与台积电、英特尔等企业竞争的生产能力。这一举措很可能成为重建日本半导体生态的契机,其官民合作的成败将直接影响国家技术主权的确立。

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