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微软发布第二代AI芯片以增强云端计算能力

2026-01-27 01:48:56

微软推出Maia 200芯片，旨在支持高要求的云端人工智能任务，并与英伟达、亚马逊及谷歌的同类产品展开竞争。

Maia 200剑指云端AI处理器市场

微软表示，Maia 200可作为英伟达、亚马逊Trainium及谷歌TPU处理器的替代选择。该公司云计算与人工智能业务执行副总裁指出，该芯片未来将“面向更广泛的客户群体”。微软称，Maia 200是其迄今为止部署的效率最高的推理系统。

开发者、学术机构及人工智能实验室可申请预览Maia 200软件开发工具包。该预览版提供了在此新芯片上构建和优化人工智能工作负载的早期工具。

微软表示，其内部超级智能团队将使用Maia 200处理内部及客户工作负载。公司亦确认Microsoft 365 Copilot及Microsoft Foundry将在此新芯片上运行。这些服务包括生产力软件附加组件以及基于大型人工智能模型构建的开发框架。

微软指出，云服务提供商正面临来自人工智能模型开发者日益增长的需求。数据中心运营商在管理能源与成本限制的同时，寻求更高的计算能力。在此竞争环境中，各公司致力于在性能、运营支出与能源消耗之间取得平衡。

Maia 200芯片的技术细节与部署计划

微软表示，Maia 200芯片采用台积电3纳米制程工艺。公司将在每台服务器内集成四枚Maia 200芯片，并通过互联设计提升吞吐量。微软解释称，该设计使用以太网线缆进行连接，而非英伟达方案中常见的InfiniBand标准。

该公司声明，在同等价格水平下，Maia 200可提供较替代方案高出30%的性能。微软指出，每枚Maia 200芯片均配备比AWS Trainium或谷歌第七代TPU更高容量的高带宽内存。此架构设计旨在支持大规模模型推理工作负载。

微软还表示，可将多达6,144枚Maia 200芯片互连以进一步提升性能。公司宣称，该方法有助于降低能源使用与总体拥有成本。微软此前曾在2023年展示Maia 100芯片运行GitHub Copilot的能力。

微软表示，将首先在其美国中部数据中心区域部署Maia 200芯片，随后扩展至美国西部第三区域。在完成这些初步部署后，将在全球其他地区陆续推广。

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