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三星首批HBM4芯片出货刺激股价大涨7.6%

2026-02-12 21:49:15
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TLDR

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与竞争对手赛跑
三星的回归故事
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三星电子周四向客户交付了首批商用HBM4芯片,标志着其在落后于SK海力士后,于AI内存芯片竞赛中成功回归。

消息公布后,三星股价应声大涨,涨幅高达7.6%,创下历史新高,反映出投资者对这一竞争里程碑的积极反应。

HBM4芯片可提供每秒11.7千兆比特的处理速度,较前代HBM3E提升了22%,其潜在最高速度可达13Gbps。

美光科技周三宣布已开始HBM4的大规模量产并交付客户,而SK海力士则计划于2025年第四季度启动量产。

三星通过采用先进DRAM处理器和4纳米逻辑技术,实现了稳定的生产良率,并计划在2026年下半年交付HBM4E样品。

三星电子周四宣布,已向客户交付首批商用批次的HBM4内存芯片。这家韩国科技巨头并未透露具体买家,但时机表明英伟达可能是关键接收方。

三星电子股份有限公司(005930.KS)

市场对此消息反应热烈。三星在Nextrade上的股价一度飙升7.6%,创下历史新高。

这对三星而言是一个重大转折。近年来,该公司在为AI加速器供应先进内存芯片方面一直落后于国内竞争对手SK海力士。

HBM4芯片代表了人工智能应用的尖端技术。它们能提供稳定的每秒11.7千兆比特处理速度,比前代HBM3E快22%。

三星表示,该芯片最高速度可达13Gbps。这有助于解决随着AI模型变得更复杂、数据需求更大而日益增长的数据瓶颈问题。

与竞争对手赛跑

该市场的竞争正在迅速升温。

美光科技周三告知投资者,其已启动HBM4芯片的大规模生产并开始向客户交付。

受此消息推动,美光股价在盘前交易中上涨约3%。这家总部位于爱达荷州博伊西的公司,现被视为AI芯片热潮中的主要参与者。

SK海力士于去年10月宣布,将在2025年第四季度开始向客户供应HBM4。该公司在今年1月表示,其目标是维持其在下一代HBM4芯片市场中“压倒性”的份额。

这三家公司都在争夺英伟达的订单。这家AI芯片领导者需要为其即将推出的Vera Rubin加速器采购大量HBM芯片,该加速器被认为是用于训练和运行AI模型的最强大半导体。

三星通过使用更先进的DRAM处理器和4纳米逻辑技术,实现了稳定的生产良率。生产良率衡量的是生产线上可用芯片的百分比,是盈利能力的关键指标。

三星的回归故事

三星总裁兼芯片部门首席技术官宋在赫本周向记者表示,公司在HBM4方面的进展使其重新回到了内存行业的顶端。

“我们现在再次展示了三星的真正实力,”宋在赫说。他承认,三星近期尚未完全展现出其用世界级技术响应客户需求的能力。

全球范围内建设AI数据中心的热潮,为HBM芯片创造了爆炸性需求。这些专用内存芯片有助于处理复杂人工智能应用产生的大量数据。

三星还透露了计划在2026年下半年交付下一代HBM4E芯片的样品。这使公司保持在未来内存代次中竞争的轨道上。

SK海力士表示,其目标是使HBM4的生产良率达到与其当前代HBM3E芯片相似的水平。这将有助于其在扩大产量时保持盈利能力。

三星股价周四在韩国证券交易所收盘上涨6.4%。

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