英伟达Blackwell架构GPU需求激增 台积电追加晶圆订单
随着英伟达最新推出的尖端图形处理器(GPU)"Blackwell"需求急剧攀升,半导体代工巨头台积电已追加晶圆订单以满足芯片生产需求。这一现象与人工智能技术研发加速背景下,高性能半导体需求大规模增长的趋势密切相关。
CEO证实需求超预期
英伟达首席执行官黄仁勋11月8日出席台积电在新竹举办的运动会时向记者透露:"基于Blackwell架构的GPU需求非常强劲。"他表示除GPU外,中央处理器(CPU)、网络设备、交换机等相关芯片也正在同步生产,基于Blackwell架构的半导体需求呈现复合型增长态势。
晶圆供应稳定扩容
晶圆作为半导体芯片生产的基础材料,是由超薄硅晶片制成。黄仁勋表示台积电持续稳定供应高品质晶圆,随着需求增长,采购量自然相应提升。台积电魏哲家董事长证实"已收到黄先生的追加订单",但未透露具体数量。
内存供应链多措并举
在内存供应方面,英伟达同样进行着全方位准备。黄仁勋透露已从SK海力士、三星电子和美光科技等主要内存厂商获得最新规格芯片样品。尽管存在供应担忧,他强调这些企业正在大幅扩产,对长期供应稳定性表示信心。
地缘政治带来变数
然而出口市场仍存在不确定性。受中美贸易摩擦影响,英伟达产品自年初起对华出口受限,特别是基于Blackwell架构的产品近期被美国政府正式禁止出口。黄仁勋表示目前尚未与中方重启相关谈判。
这一系列动态既反映出高端半导体生产向台湾地区进一步集中的趋势,也展现了龙头企业间供应链协作的深化。但地缘政治风险可能导致供需失衡与出口限制等问题持续影响科技产业,构建全方位的供应策略将成为长期课题。

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