ASML股价飙升30% 剑指AI芯片封装新前沿_新闻

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ASML股价飙升30% 剑指AI芯片封装新前沿

2026-03-02 19:49:45

关键要点

新一代高数值孔径极紫外光刻系统接近量产就绪

2025年强劲财务表现支撑增长战略

ASML尖端的高数值孔径极紫外光刻系统单价达4亿美元，已完成50万片晶圆的加工处理，技术就绪度已达到，但大规模量产应用仍需2-3年时间。

这家半导体设备巨头正计划进军先进芯片封装领域，这是人工智能处理器发展的关键环节。

增强型极紫外光源技术有望在本年代末将芯片产能提升高达50%，目标输出功率达到2000瓦。

2025财年以391.6亿美元净收入和115亿美元净利润收官；订单积压总额达464.7亿美元。

股价在2025年累计上涨超30%，过去十二个月涨幅超过106%。

ASML控股公司正规划超越其现有的极紫外光刻主导地位，瞄准人工智能芯片生产中的新兴机遇。

这家总部位于荷兰的半导体设备制造商——全球唯一的商用极紫外光刻系统供应商——目前正将研发力量投入先进芯片封装设备，该领域是人工智能硬件基础设施中快速扩张的细分市场。

去年十月上任的公司首席技术官马可·彼得斯在3月2日与路透社的对话中阐述了ASML的战略愿景。

“我们的视野不仅是未来五年，更着眼于未来十年，甚至十五年，”彼得斯表示。

这项封装计划伴随英伟达和AMD等半导体制造商逐步采用垂直堆叠或水平互连的芯片架构而兴起——这种架构类似多层建筑而非单层设计。这种架构演进已将封装从普通服务转变为高端制造能力。

台积电目前采用精密封装技术制造英伟达最高性能的人工智能处理器，这为ASML提供了成为这些制程设备供应商的机遇。

新一代高数值孔径极紫外光刻系统接近量产就绪

ASML最新的高数值孔径极紫外光刻平台单价接近4亿美元——约为上一代成本的两倍——迄今已成功处理50万片硅晶圆。

这些系统运行时间可达80%左右，公司目标是在2025年底前实现90%的可用性。据彼得斯透露，半导体制造商还需要2-3年的实施与优化周期，才能将这些设备投入全面量产。

公司在极紫外光源技术方面也取得重要进展，目前在实际客户操作条件下可稳定输出1000瓦功率。ASML规划的发展路径将逐步达到1500瓦并最终实现2000瓦——这些进步有望将晶圆产能从目前每小时约220片提升至2030年的每小时约330片，相当于潜在50%的生产效率提升。

去年，ASML推出了专为人工智能应用中的先进存储芯片设计的XT:260扫描平台。彼得斯确认工程团队正在持续开发更多专用工具。

2025年强劲财务表现支撑增长战略

ASML在2025财年交出稳健业绩，为其扩张计划提供支撑。年度净销售额达391.6亿美元，净利润115亿美元。

第四季度营收总计116.2亿美元。当季净预订额达167.7亿美元，其中极紫外光刻系统占订单量半数以上。

公司2025年末订单积压价值达464.7亿美元。

展望2026年，ASML预计净销售额将在407.2亿至467亿美元区间。管理层还批准了价值高达143.7亿美元的股票回购计划，该计划将持续至2028年。

当前股价约为预期收益的40倍——超过英伟达约22倍的市盈率。ASML市值接近5600亿美元。

ASML股价年内涨幅超过30%，过去十二个月累计上涨超106%，跑赢同期费城半导体指数75%的涨幅。

今年一月，公司重组技术部门组织结构，优先考虑工程人才而非行政职位——这项战略调整体现了彼得斯对研发驱动扩张的承诺。

拥有软件工程背景的彼得斯透露，人工智能也将应用于内部系统，以加速ASML设备控制软件性能，并提升整个制造过程中的芯片质量检测水平。

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