SK海力士豪掷130亿美元押注AI存储芯片的背后战略_新闻

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SK海力士豪掷130亿美元押注AI存储芯片的背后战略

2026-01-13 21:24:19

SK海力士宣布投资129亿美元在清州建设先进封装工厂，四月动工，2027年底竣工。

新工厂将采用先进封装技术生产高带宽内存芯片，通过垂直堆叠芯片以满足人工智能应用需求。该公司目前占据全球高带宽内存市场61%的份额，领先于三星的19%和美光的20%。

随着芯片制造商将产能转向人工智能内存，本季度DRAM价格预计将上涨50-55%。在人工智能处理器需求驱动下，高带宽内存市场预计到2030年前将以每年33%的速度增长。

市场领导地位与增长预期

根据麦格理股票研究数据，SK海力士在高带宽内存市场占据主导地位，份额达61%。三星电子持有19%份额，美光控制20%。

行业分析师预测，从2025年到2030年，高带宽内存市场将以每年33%的速度增长。这一扩张速度反映了人工智能训练和推理对计算能力日益增长的需求。

该公司股价今年以来已上涨12%。投资公告发布后，周二股价下跌2.5%。

供应限制推动价格上涨

制造高带宽内存比标准内存芯片需要更复杂的工艺。随着生产商优先考虑面向人工智能的内存，传统芯片供应已经收紧。

集邦咨询预测，本季度DRAM价格将比2025年第四季度上涨50-55%。价格飙升源于制造商将资源分配给高带宽内存生产导致的供应转移。

电子制造商面临更高的元件成本，而内存生产商则看到收入增长。三星报告称，预计12月季度的营业利润将比去年同期增长近两倍。

近几个月来，三星也宣布增加高带宽内存产量。两家韩国芯片制造商都在竞相争夺不断增长的人工智能硬件需求。

在2025年强劲表现之后，SK海力士正在探索潜在的美国上市计划。清州扩建项目建立在公司在该地区现有制造业务的基础上。

高带宽内存技术于2013年作为DRAM标准首次投入生产。垂直堆叠设计有助于处理复杂人工智能工作负载产生的大量数据。

新设施将于四月开始建设，目标于2027年底完工。

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