关键要点
英特尔正通过其代工部门与亚马逊和谷歌进行谈判,以提供先进的芯片封装解决方案。
公司的 EMIB 和 EMIB-T 封装技术在功耗和成本效益方面被宣传为优于台积电的方案。
EMIB-T 技术计划于今年在制造工厂部署,英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂正在进行量产准备。
英特尔代工部门的领导层表示,资本支出的增加将成为成功获得主要客户的主要指标。
消息人士称,潜在客户仍持犹豫态度,原因是对英特尔履行扩张承诺的能力以及可能招致台积电报复的担忧。
里奥兰乔工厂加速推进
制造准备工作目前正在英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的园区进行。该地点维持着约 2700 名员工——在首席执行官陈立武领导下进行人员优化后,比去年减少了约 200 人。
负责管理里奥兰乔工厂的凯蒂·普鲁提强调,英特尔的竞争优势在于灵活性。客户可以就特定工艺步骤与英特尔合作,同时利用其他供应商满足其他需求。“这是英特尔以前没有做过的事情。我们从未接收过其他客户的晶圆,”普鲁提解释道。“这已经是思维方式的巨大转变。”
这种适应性代表了一次重大的战略转向。客户可以从一家制造商处获取晶圆,将其运送到英特尔进行先进封装操作,并让不同的供应商参与其他加工阶段。这种开放的框架降低了潜在客户考虑采用英特尔技术的阻力。
虽有兴趣,但仍存犹豫
尽管讨论活跃,但承诺尚未达成。一位英特尔前内部人士告知媒体,潜在合作伙伴暂未做出最终决定主要有两个原因。
首先,一些组织正在等待具体证据,证明英特尔能够成功执行其雄心勃勃的制造扩张路线图。此外,人们持续担忧,在半导体制造领域占据主导地位的台积电可能会暗中削减任何公开承认与英特尔封装合作的客户的晶圆供应。
英特尔代工部门首席执行官纳加·钱德拉塞卡兰强调了公司对客户保密的承诺。“成功的代工厂不会说‘我们已经签下了这些客户’。我们希望客户来谈论我们的产品,”他表示。
钱德拉塞卡兰指出,可观察到的资本支出增长将为赢得大客户提供最透明的公开指标。“当我们签下这些客户时,我们将不得不增加资本支出,”他解释说。“届时市场就会看到。”亚马逊、谷歌和英特尔均拒绝对这些讨论发表评论。


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