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埃隆·马斯克宣布建设德克萨斯超级晶圆厂:专为特斯拉和SpaceX打造的芯片制造基地

2026-03-23 20:29:26
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关键要点

目录切换关键要点财务投资与生产时间线太空计算优先考虑

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埃隆·马斯克公布了名为“Terafab”的雄心勃勃的半导体制造计划,该企业位于德克萨斯州奥斯汀,将特斯拉、SpaceX和xAI联合起来。将制造两种不同的芯片——一种用于特斯拉汽车和Optimus机器人,另一种用于太空人工智能卫星。据马斯克称,目前全球芯片产量仅能满足其公司预计需求的3%。首批芯片预计于2027年底问世,大规模生产计划在2028年。消息公布后,特斯拉股价在盘前交易时段下跌约2-3%。

埃隆·马斯克上周末公布了一项名为“Terafab”的大型半导体制造业务的雄心勃勃计划,并确认这是特斯拉、SpaceX和xAI之间的合作项目。这一消息导致特斯拉股价在周一的盘前交易时段下跌。

宣布TERAFAB:迈向银河文明的下一步

该公告在德克萨斯州奥斯汀一个已退役的电力设施内举行。马斯克将Terafab描述为由两个不同的制造工厂组成,每个工厂专门生产一种独特的芯片架构。

第一种芯片将服务于特斯拉的汽车车队和Optimus人形机器人平台。第二种将支持轨道环境中的AI处理,其设计旨在承受极端条件和更高的工作温度。

特斯拉公司,TSLA

据马斯克称,目前全球半导体制造能力仅能最终满足其企业需求的3%。他承认三星、台积电和美光作为现有供应商,但同时强调,未来的需求将超过全球总生产能力。

“Terafab”的名称反映了马斯克制造消耗1太瓦功耗芯片的雄心——这大约相当于每年生产十亿个英伟达Blackwell处理器。

SpaceX的参与令许多观察者感到意外。这家最近与xAI合并的航空航天公司正在准备进行首次公开募股,分析师估计其估值可能达到1.75万亿美元。

财务投资与生产时间线

早期开发将需要数百亿美元的资本支出。特斯拉在2026年已拨出约200亿美元用于购买新设备,这较2025年不到90亿美元的支出有显著增长。Terafab的投资与这些现有拨款是分开的。

马斯克的时间表要求首批芯片在2027年底生产,并在整个2028年提升至最大产量。作为参考,半导体制造工厂通常从开工建设到批量生产大约需要三年时间。

马斯克表示,Terafab最终将每年提供1太瓦的计算能力。作为对比,美国目前的发电总量大约只有这个容量的一半。

太空计算优先考虑

一个值得注意的披露是:马斯克预计Terafab产量的80%将用于支持太空人工智能计算。SpaceX打算在轨道上复制云计算巨头目前在地面数据中心所做的事情。

该设施将专注于两纳米制程技术,这代表了当前半导体制造业的尖端水平。

特斯拉股价在周一下跌了约3.2%。该公司进入本周时年内跌幅达18%,但在过去十二个月中仍保持48%的涨幅。

该股目前的交易价格约为2026年预期收益的190倍,市场估值已包含了对其自动驾驶出租车服务和机器人部门由AI驱动的预期收入。

特斯拉于6月在奥斯汀启动了其机器人出租车项目,但尚未将业务扩展到其他市场。该公司正在同时开发第三代Optimus机器人。

马斯克尚未宣布Terafab的具体开工建设日期。

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