AMD在CES 2026展示新一代Helios AI服务器机架
美国跨国科技公司AMD在拉斯维加斯举行的CES 2026展会上公布了其下一代Helios AI服务器机架的推出计划。公司首席执行官苏姿丰在主题演讲中首次展示了Helios系统,并进一步介绍了其设计与构造细节。
苏姿丰在舞台上展示了一个大型Helios机架单元,强调其卓越性能将直接对标英伟达同期发布的Vera Rubin NVL72系统。后者作为行业最新标杆,确立了机架级系统的标准。
苏姿丰表示,Helios将直接与英伟达的NVL系列展开竞争。AMD计划以72颗MI455X芯片对标英伟达NVL72系统的72颗Rubin GPU。
MI500系列GPU将实现千倍AI算力提升
AMD还公布了关于MI500系列GPU的更多信息,宣称其AI性能将达到MI300X GPU的一千倍。苏姿丰强调,未来几年这种性能提升将成为必要趋势,并指出五年内全球将有约五十亿人每日频繁使用AI技术。
在发布Ryzen AI 400系列PC芯片的同时,苏姿丰展示了MI-455处理器。她指出该处理器是支持AI程序运行的数据中心核心组件。新推出的Ryzen AI Pro 400系列芯片将直面英特尔基于18A制程技术的酷睿Ultra 3处理器的竞争。
人形机器人GENE.01首次亮相
苏姿丰特邀生成仿生学公司首席执行官丹尼尔·普奇登台,首次展示了其人形机器人GENE.01。该机器人由AMD的GPU和CPU驱动,专为工业环境运行而设计。
苏姿丰指出,科技公司需要在未来几年将全球计算能力提升至少百倍。这一增长预期将使英伟达与AMD共同受益,两家公司的市值目前已分别达到4.5万亿美元和3590亿美元。
发布Ryzen AI Max+系列芯片
AMD同时推出了面向轻型工作站、迷你PC及笔记本电脑的最新Ryzen AI Max+芯片,并展示了Ryzen Halo开发者平台。该迷你PC使开发者能够在本地构建AI模型,减少对云端解决方案的依赖。
Halo平台将与售价约4000美元的英伟达DGX Spark迷你PC展开竞争,但AMD尚未公布其具体定价。
英伟达同步推出Rubin平台
英伟达同期发布了融合Rubin GPU与Vera CPU的Rubin平台。该平台被描述为具备先进推理模型的理想智能体AI系统。
Rubin平台除GPU与CPU外,还包含BlueField-4数据处理单元、NVLink 6交换机、Spectrum-6以太网交换机及ConnectX-9超级网卡。多个NVL72系统的组合可构成DGXX SuperPOD AI超级计算机,微软、亚马逊、Meta和谷歌等超大规模企业正投入数十亿美元采购此类大型系统。
英伟达指出,Rubin平台较前代能效显著提升,训练同等混合专家系统所需的GPU数量可减少至四分之一。GPU数量的降低意味着冗余算力可分配至其他任务,推理令牌成本也将降至十分之一。
该公司同时推广了其AI存储解决方案——推理上下文记忆存储系统。该AI驱动存储专为存储和共享由万亿参数多步AI推理模型生成的数据而设计。

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