智能手机芯片存在严重漏洞,加密资产持有者面临安全风险
安全机构Ledger近日披露,联发科天玑7300芯片存在无法修复的安全漏洞,可能威胁移动端加密钱包的私钥安全。该漏洞通过定向电磁故障注入技术被发现,攻击者可借此完全控制受影响的设备,进而窃取敏感加密数据。
研究人员在芯片初始启动阶段施加电磁脉冲,成功绕过了其内置安全机制。这一发现意味着直接将私钥存储在手机设备中的用户面临重大风险——恶意攻击者可能通过该漏洞提取私钥并盗取数字资产。
研究人员强调:“这类设备根本不具备安全存储和使用私钥的条件。”由于漏洞植根于芯片硅片层面,无法通过软件更新或补丁进行修复,相关设备将长期处于风险暴露状态。
目前成功利用该漏洞的概率约为0.1%至1%。尽管成功率较低,但由于攻击每秒均可重复执行,攻击者仍可能在数分钟内得手。研究人员表示:“我们可以每秒进行一次故障注入尝试,若未成功只需重启设备再次尝试。”
芯片厂商回应:产品未针对高安全场景设计
联发科在回应中澄清,电磁故障注入攻击超出该芯片的设计使用范围。公司强调该芯片专为消费级产品设计,未针对金融交易或硬件安全模块等高安全需求场景进行强化防护。
安全团队于今年二月启动研究,五月初成功复现漏洞。在向联发科安全团队披露后,相关供应商已获通知更新。尽管漏洞当前利用成功率有限,但快速重复攻击的特性凸显了移动设备硬件安全设计的重要性。

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