Techwing与美光马来西亚子公司签订半导体检测设备供应合同
Techwing因与美光马来西亚子公司签订价值228亿6327万韩元的半导体检测设备供应合同而表现强势。
据韩国交易所数据显示,Techwing以每股54,200韩元收盘,较前一交易日上涨2.26%(1,200韩元)。
根据公司公告,本次合同对方为Micron Memory Malaysia SDN. BHD.,合同金额相当于2025年合并基准销售额1,591亿韩元的14.37%。设备将从6月20日至8月1日陆续交付。
连续获得美光海外子公司订单引发市场关注
此次订单因其是连续获得美光海外子公司合同而受到市场关注。Techwing此前已于2月3日与Micron Semiconductor (Xi'an) Co., Ltd签订了价值110亿6000万韩元的供应合同。至此,公司今年截至4月14日公告的供应合同总规模已增至339亿1847万韩元。
半导体检测设备需求扩张预期增强
市场解读认为,连续获得大型客户订单也反映出对半导体检测设备需求扩大的预期。随着AI半导体高速化与制程精细化持续发展,检测工艺的重要性日益提升,相关设备投资也呈现扩大趋势。
Techwing是一家专注于生产存储及非存储半导体检测解决方案的企业。此前已向SK海力士、三星电子等国内外主要半导体制造商供应设备。

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