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DB HiTek宣布投资2万亿韩元并启动股份回购计划……加强股东回报政策

2026-04-30 19:58:21
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DB하이텍强化股东回报与未来五年投资计划

DB하이텍宣布将通过加强股利分配和回购注销的股东回报政策,并结合未来五年投资2万亿韩元的增长计划,明确表示将同步推进股东价值提升与中长期业务扩张。

提升企业价值目标

公司近日通过公告宣布了企业价值提升计划,目标包括30%的股东回报率、20%的股息支付率以及25%以上的股东总回报率。股东回报率是衡量企业将利润通过分红或股份回购等方式返还给股东程度的指标;股东总回报则包含了股价上涨和股利收益,反映股东实际获利水平。公司表示,近三年来通过分红和股份回购,其股东回报率持续保持在30%以上,2025年达到了31.4%。

股份回购注销与治理改善

此次计划还包括进一步注销已持有的库存股。DB하이텍计划在2026年内,额外注销59.2万股库存股,相当于总发行股数的1.4%。股份注销是减少市场流通股数以提升每股价值的典型股东回报手段,也与近期上市公司倾向于通过实际注销而非单纯持有来展现股东友好政策实效的趋势相符。

公司同时提出了治理结构改革方向。DB하이텍决定将公司法修订内容反映至公司章程,并引入累积投票制。该制度允许股东在选举董事时集中行使其表决权,被视为提升中小股东董事选举影响力的机制。此外,公司将引入电子股东大会,并在审计委员任免过程中,对最大股东及其特殊关系人合计持股仅承认最多3%的表决权。公司章程亦将明确董事的忠实义务,以提升管理层责任与透明度。

五年两万亿韩元投资规划

在业务方面,公司计划未来五年投入约2万亿韩元,用于主力业务8英寸晶圆代工的先进化。晶圆代工是指不自行设计半导体,而是接受外部客户订单进行生产的委外制造业务。DB하이텍表示,将基于在该领域积累的竞争力,推动扩大无厂半导体业务、进军12英寸市场以及发掘新事业,从而拓宽增长基础。在半导体行业景气度波动较大的环境下,公司同步提出强化股东回报与大规模投资,被视为旨在同时确保短期市场信任与建立长期增长动力的举措。这一趋势未来也可能引领国内半导体行业整体走向同时要求股东友好政策、治理结构改善与前瞻性投资的方向。

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