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SK海力士计划通过在美国发行美国存托凭证(ADR)募集高达294亿美元(约合45.45万亿韩元),这将是全球史上规模最大的股权融资之一。
美国银行、花旗集团、高盛和摩根大通这四家大型投资银行负责此次交易。
预计上市日期为7月10日,但需在7月3日前获得监管批准。
所募资金将用于扩大人工智能半导体的制造能力。
截至2025年第四季度,该公司在全球高带宽内存(HBM)芯片市场的收入份额高达57%。
SK海力士(HXSCL)已正式宣布计划在美国证券交易所发行美国存托凭证(ADR),目标是筹集多达294亿美元的资金,这将成为全球市场规模最大的五宗股权发行之一。
这家韩国内存芯片制造商于周三提交了正式监管文件,详细说明了其发行45.45万亿韩元ADR证券的计划。该消息公布后,公司在法兰克福交易所上市的DRC股票上涨1.4%,盘中一度触及2%的涨幅。
根据公司声明,最终募资金额可能在簿记建档阶段结束后确定。市场观察人士此前曾预计,此次发行可能筹集约260亿美元。
SK海力士最初于今年3月透露了其在美国上市的计划。这一战略举措旨在提升制造能力,同时使其国际股东结构更加多元化。
由华尔街四家知名金融机构组成的财团将承担承销责任,分别是:美国银行、花旗集团、高盛和摩根大通。
根据监管文件中概述的框架,SK海力士计划在其本土韩国市场发行新股,并将其交由韩国证券托管院保管,后者将作为支持ADR工具的基础证券。
监管审查期可能于7月3日结束,从而有望使市场交易在7月10日前后启动。
据彭博社历史数据显示,若该交易按所公布的规模完成,将跻身有史以来规模最大的融资活动之列,与沙特阿美2019年的首次公开募股(IPO)并肩。
卓越的财务业绩为这一举措注入动力
此次上市公告发布之前,公司经历了一个业绩非凡的季度。SK海力士公布的第一季度营业利润达到37.61万亿韩元(254亿美元),超出了华尔街预期的35.7万亿韩元。
受高带宽内存产品需求激增的主要推动,公司季度营收同比增长近三倍,达到52.58万亿韩元。
在高带宽内存领域占据领导地位
SK海力士是英伟达人工智能处理单元所使用的HBM技术的关键供应商。Counterpoint Research的数据显示,2025年第四季度,该公司占据了全球HBM市场收入的57%。
这一领先地位使其在高带宽内存领域显著领先于竞争对手美光科技(MU)和三星电子。
公司高管表示,通过美国存托凭证(ADR)发行所筹集的资金,将用于资助扩大制造基础设施,以满足对人工智能半导体元件持续增长的需求。
凭借其在HBM技术领域57%的控制性市场份额以及第一季度卓越的财务表现,SK海力士即将进行的上市被认为是今年最值得期待的重大市场事件之一。


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