应用材料（AMAT）推出先进AI芯片制造系统，股价应声上涨_新闻

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应用材料（AMAT）推出先进AI芯片制造系统，股价应声上涨

2026-06-25 21:54:31

关键亮点

应用材料公司（Applied Materials）推出了一套专为人工智能计算中的3D芯片结构设计的高级半导体制造系统组合。

第二季度财报显示，每股收益为2.86美元，超过预期的2.68美元；营收达到79.1亿美元，高于预期的76.8亿美元。

美国银行和富国银行分别将目标股价上调至720美元和715美元，并维持积极评级。

AMAT股票周四开盘交易价为586.54美元，一年内交易区间为154.46美元至641.18美元。

近几个月来，公司内部人士已累计出售约199,767股股票，价值超过1.14亿美元。

电子束检测工具首次亮相

应用材料公司（AMAT）于6月25日发布了一系列专为驱动人工智能硬件的3D芯片架构设计的半导体制造系统。股票周四开盘交易价为586.54美元，上涨0.53%；过去十二个月，该股已实现224%的惊人涨幅。

这些产品覆盖了半导体制造的多个环节，从内存生产到先进封装解决方案。升级版的Centura Prime Epi系统能够在DRAM外围晶体管结构中生长掺杂硅锗和硅磷材料。与前代产品相比，该系统的物理占地面积减少了20%。

三款创新系统专注于先进封装需求。Opta Quad CMP平台在晶圆抛光过程中加入实时调整功能，以提升一致性。该技术专门支持混合键合工艺，即将来自不同芯片的铜互连结构连接在一起。

Nokota VMax 2负责处理三维堆叠结构中的硅通孔铜电镀和微凸点制作。它采用自适应图案调整技术，在电镀过程中实时调整电场。

Producer Avila 2可在极薄DRAM芯片中为硅通孔周围沉积介电薄膜层，并支持12层和16层高带宽内存堆叠架构。

半导体产品集团总裁Prabu Raja博士表示：“推动前沿逻辑芯片性能提升的晶体管和材料技术，如今在DRAM领域也变得至关重要。”

电子束检测工具亮相

应用材料公司还推出了两款用于先进封装检测的电子束设备。VeritySEM 7AP能够对HBM和芯粒架构中使用的衬底特征进行测量，精度低于10纳米。SEMVision G7AP可对硅基、有机和玻璃衬底材料进行缺陷复查和分类，并已在内存和逻辑芯片生产设施中部署。

这家半导体设备制造商同时计划将其东南亚员工规模扩大25%，新增约1000名员工，主要集中在新加坡。

财务表现与华尔街反应

此次技术发布正值公司交出亮眼季度业绩之后。应用材料第二季度每股收益为2.86美元，高于分析师预期的2.68美元；营收为79.1亿美元，超出预期的76.8亿美元。营收同比增长11.4%。

2026财年第三季度每股收益指引设定在3.16美元至3.56美元之间。全年每股收益预期为12.10美元。

富国银行将目标股价从520美元上调至715美元，维持增持评级。美国银行将目标价从540美元上调至720美元，给予买入评级。花旗集团将目标价从550美元上调至710美元，同样给予买入评级。

在跟踪该股的35位分析师中，27位给予买入评级，8位建议持有。共识目标价为501.26美元，低于当前市场交易水平。

分析师群体中仍存在一些疑虑。摩根士丹利维持中性评级，目标价为502美元；部分分析师指出，在股价大幅上涨后，对AMAT的估值指标感到担忧。

内部交易方面，高级副总裁Omkaram Nalamasu于6月16日以每股约593.43美元的价格出售了24,263股股票，获得近1440万美元收益。过去三个月内，公司内部人士累计出售了约1.14亿美元的股票。

据应用材料公司称，SEMVision G7AP已在内存和逻辑芯片制造工厂的活跃生产环境中投入使用。

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