关键要点
要点概览
TSEM股价周二飙升14%,达到261.14美元,今年迄今涨幅扩大至95%。
Tower公布了在日本的30亿美元芯片制造扩张计划,日本政府承诺提供10亿美元补助资金以支持该项目。
公司上调2028年业绩预期,预计营收36亿美元、净利润12亿美元,此前目标分别为28亿美元和7.5亿美元。
该发展计划分两阶段推进,涵盖硅光子学、硅锗以及先进封装技术。
股价飙升
以色列半导体制造商Tower Semiconductor宣布获得10亿美元政府资金支持、用于大规模扩建日本工厂后,其股价周二飙升14%,达到261.14美元。
该股在此前一个交易日已上涨3%,截至周一收盘,今年迄今累计涨幅已达95%。盘前交易时段,涨幅一度接近19%,随后有所回落。
大规模投资计划
这项总投资达30亿美元,日本政府通过补助机制提供了10亿美元资金。扩建重点在于提升Tower在日本国内的300毫米硅光子学、硅锗及先进封装生产能力。
Tower通过TPSCo维持在日本运营,该公司旗下拥有此前由松下半导体拥有的制造基地,Tower持有这些基地的多数股权。扩建地点位于富山县和新潟县。
该计划分两个阶段推进。第一阶段包括改造原名为Fab 6的Arai工厂,用于300毫米硅光子学和先进封装业务,同时提高位于鱼津市的Fab 7产量。Tower预计该阶段将在2027年第四季度实现全面产能。
上调财务预期
在公布扩张计划的同时,Tower也上调了财务指引。该公司目前预计2028年营收达36亿美元,净利润达12亿美元。相比此前预期的营收28亿美元、净利润7.5亿美元,两项指标均有显著提升。
扩张计划的第二阶段重点是在Fab 7附近新建一座300毫米生产设施。该新厂将提供更强的硅光子学和硅锗生产能力,预计于2029年开始产生收益。第二阶段实施取决于相关合同安排的最终敲定和执行。
硅光子学和硅锗组件广泛应用于光通信和无线网络系统。受数据中心和人工智能基础设施扩张推动,这些组件的需求正在加速增长。
Tower表示,该扩张计划旨在满足"快速增长的长期客户需求",同时使公司能够"大幅提升制造能力"。
高管表态
首席执行官Russell Ellwanger表示,对于日本选择Tower引领其所谓"战略重要技术"的扩张,公司感到"荣幸和感激"。
Tower还强调,该计划在加强日本半导体基础设施和供应链稳定性方面发挥着作用——这一信息与多个国家普遍重视本土芯片制造的政策方向相吻合。
该公司表示,这项投资"通过建立先进的国内制造能力,为Tower和日本双方创造长期价值"。
Tower修订后的2028年36亿美元营收和12亿美元净利润目标,取决于日本扩张第一阶段能否顺利完成。


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