OpenAI 发布自研推理芯片 Jalapeño 基准测试结果
OpenAI 公布了其首款自研推理芯片 Jalapeño 的基准测试成绩。该芯片由 OpenAI 与博通联合打造。公司声称,与作为对比基准的英伟达 GB200 和 GB300 机架系统相比,Jalapeño 每瓦特能完成更多 AI 工作,且响应速度更快。
OpenAI 新芯片性能如何?
OpenAI 为其新自研 AI 芯片 Jalapeño 发布了基准测试结果。该芯片通过了 SemiAnalysis 推出的公开基准测试 InferenceX——该测试衡量完成一次 AI 请求所需的全部工作——并在 OpenAI 自有的 GPT-OSS 120B、DeepSeek 的 R1 670B 以及 Moonshot AI 的 Kimi K2.5 1T 模型上进行了测试。OpenAI 表示,与对比的其他系统相比,新芯片每单位电能可完成 1.5 到 1.9 倍的工作量,同时请求响应速度提升 1.7 到 3.6 倍。对于需要大量来回交互的高强度任务,性能差距更是扩大至 2.1 到 4.1 倍。OpenAI 硬件副总裁 Richard Ho 向记者表示,该芯片能同时处理更多工作并更快响应,这是大多数芯片难以兼顾的。对比基准是英伟达的 GB200 和 GB300 超级芯片——这些是当时 InferenceX 记录中表现最好的结果。在测试的最大模型 Kimi K2.5 上,OpenAI 称 Jalapeño 的峰值能效比约为 1.5 倍,延迟降低 3.4 倍。
Jalapeño 没有租赁市场,没有实例类型,也没有对外销售的计划。当被问及是否会向他人提供该芯片时,Ho 表示公司“正努力满足自身对算力的需求”。OpenAI 拥有预算和场地空间,但目前受限于数据中心的电力供应,而非预算或空间,因此每兆瓦产生的 token 数量成为关键指标。推理任务在 ChatGPT 和 API 上持续运行,因此每减少一个 token 的功耗,在 OpenAI 的规模效应下都会迅速累积。该芯片额定功率为 700 瓦,但在测试的工作负载下实际功耗维持在 550 瓦或以下。该芯片被纳入 OpenAI 于 2025 年 10 月与博通达成的协议,即到 2029 年部署 10 千兆瓦的 OpenAI 设计加速器。
OpenAI 会完全转向使用自研芯片吗?
在 Hot Chips 大会上,Ho 表示 OpenAI 将部署每机架 128 颗芯片,完整 pod 包含 2,048 颗 ASIC。一个 128 芯片部署可提供 1.7 exaflops 的 4 位计算能力,以及 27.5 TB 的 HBM4 内存,每个封装拥有 15.4 TB/s 的显存带宽。OpenAI 表示,他们利用自研模型加速了 Jalapeño 的开发,从设计到流片仅用了九个月。Ho 补充说,第二代版本“已在深度开发中”,第三代也正在推进。然而,即便有这些基准测试成绩,OpenAI 并未替换其 GPU 集群。Ho 将 Jalapeño 描述为整体计算策略的一部分,该策略仍然依赖英伟达和 Cerebras 等“非常优秀的合作伙伴”。据报道,该芯片将在 2026 年底小批量部署,并于 2027 年开始放量。值得注意的是,所有数据均来自 OpenAI;SemiAnalysis 现场验证了 InferenceX 的测试运行,但并未完成完整测试套件,也未查看 AgentX 的结果。

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