马维尔将在SC26展会上展示AI基础设施连接与内存扩展技术
马维尔(Marvell,股票代码:MRVL)宣布,将于当地时间11月15日至20日在美国芝加哥举行的超级计算大会2026(SC26)上,介绍用于人工智能(AI)基础设施的连接与内存技术。此次展示的重点在于支持跨多个服务器机架扩展算力时的数据传输及内存扩展解决方案。
多机架互联下的连接方案
据3日报道,马维尔计划在SC26上亮相其光连接和CXL(Compute Express Link,计算快速互连)内存扩展等AI基础设施技术。SC26是专注于高性能计算、网络及存储领域的行业盛会。马维尔的AI基础设施产品线涵盖了光通信芯片、基于CXL的内存扩展控制器、交换机以及高速线缆用半导体器件。
在服务器机架内部,设备间连接通常采用铜缆;而当连接范围扩展至多个机架时,则需要利用光连接和交换技术以实现更远距离的数据传输。马维尔在介绍中提出了这一分层连接架构。其中,交换机作为关键组件,负责确定连接设备间数据流动的路径。
CXL内存扩展技术与三星、SK海力士合作
在内存容量扩展方面,CXL技术成为焦点。该技术通过连接计算设备与内存设备,实现服务器内存资源的扩展与共享。马维尔于10月12日发布的产品公告中,公开了第二代StrataX内存扩展控制器。根据官方规格,单个控制器最大支持9TB DDR4内存或6TB DDR5内存。此前公布的样品供应时间为2027年第一季度,但该产品在SC26上的具体演示安排尚未公布。
产品公告中还提及了与韩国两大存储巨头——三星电子(Samsung Electronics,股票代码:005930)和SK海力士(SK Hynix,股票代码:000660)的合作动态。三星电子表示将利用搭载其DDR内存的StrataX平台,而SK海力士则透露正在开展其内存与StrataX平台的验证工作。
高速信号处理半导体新品发布
此外,马维尔在10月13日的连接产品发布会上,还推出了支持3.2Tbps的信号重传半导体以及支持1.6Tbps有源电缆(AEC)的半导体器件。信号重传半导体主要用于在高速连接过程中校正衰减或失真的信号。关于这两款产品在SC26展会期间是否进行单独展出,目前官方指南中未作明确说明。

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