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Oku在Etherlink集成Morpho协议,为Tezos二层网络带来先进借贷服务(10月28日)

2025-10-28 22:09:47
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伦敦,英国,2025年10月28日

Tezos Layer-2生态系统今日迎来重大升级,非托管聚合平台Oku宣布成功集成Morpho至Etherlink网络。这一战略部署为该网络引入先进的借贷市场功能,用户可通过专为各级别交易者设计的直观一体化平台释放流动性。


创新借贷解决方案

由GFX Labs开发的Oku平台作为连接Uniswap v3深度流动性的门户,该交易所长期位居交易量与总锁仓量(TVL)榜首。得益于Etherlink的高速度和低交易成本,其为协议方构建优质去中心化服务创造了理想环境。

此次集成通过Oku的全功能前端提供完整借贷套件,包含实时市场分析、利率追踪和高效的抵押品管理。Morpho点对点借贷创新与Oku精炼用户体验的结合,将传统中心化平台专属功能引入去信任化环境。

"Etherlink上的Morpho将重塑借贷市场格局,"Oku业务发展负责人Dan Zajac表示,"用户现可一站式掌控资产或获取最具竞争力的借贷利率,操作简单高效且普惠。"


机构级风险管理

MEV Capital将推出平台首个金库,允许用户通过Midas旗下三个生息代币(mMEV、mBASIS、mTBILL)抵押借入USDC。这一开创性金库为Etherlink借贷生态带来机构级风险管理方案。

"这标志着MEV Capital正式布局Tezos生态,"公司CEO Laurent Bourquin指出,"Etherlink的性能特征使我们得以将其他链上成熟的机构借贷基础设施引入该网络。"


全方位功能支持

Etherlink用户现可享有多资产抵押借贷、优化资本配置、供需自适应算法利率、完全资产自主管控等创新功能,并配备专业级分析工具追踪头寸与市场趋势。

"Morpho在Etherlink的部署是Tezos DeFi生态重要里程碑,"Nomadic Labs DeFi采用负责人Anthony Hayot评价道,"结合Etherlink的性能优势与Morpho的领先模式,我们正在构建高效透明、以用户为中心的新一代借贷市场。"


关于集成平台

Oku作为顶级DeFi聚合器,已在35余条链上线,通过12个兑换路由和14个跨链桥提供0费率服务。作为Uniswap v3和Morpho的主要接口,Oku实现EVM链上1000多种代币的无缝快速交易。

Etherlink是基于Tezos智能Rollup技术的EVM兼容Layer2区块链,开发者可轻松部署任意EVM代码库,实现用户资产从以太坊等互通链的无缝迁移。

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