xAI以“光速”向芯片供应商伸出橄榄枝_新闻

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xAI以“光速”向芯片供应商伸出橄榄枝

2026-04-17 05:06:48

xAI Terafab团队接洽设备供应商，马斯克要求“光速”推进项目

据知情人士透露，由特斯拉与SpaceX合资成立的Terafab团队近期已开始主动联系应用材料、东京电子及泛林集团等芯片制造设备供应商，就设备报价与交付周期展开沟通。相关团队在接洽中强调该项目需以“光速”推进，并表示若供应商能优先安排交付，愿支付显著高于报价的费用。

采购范围与技术目标

本次询价涵盖光掩模、基板、蚀刻设备、沉积设备、清洗装置及测试仪器等全系列芯片制造工具。有供应商透露，团队曾在一个假日周五紧急联系，要求在下周一前提交评估方案，凸显其紧迫性。

Terafab是特斯拉、SpaceX与xAI共同注资250亿美元的合资项目，旨在打造集设计、制造、封装与先进逻辑于一体的垂直整合生产体系，最终实现年产能达1太瓦的人工智能计算输出目标，约为当前全球AI芯片总产量的50倍。英特尔已于4月7日以代工合作伙伴身份加入，贡献其完全在美国本土研发的18A工艺节点。

行业态度与实施挑战

Terafab团队亦曾寻求三星电子直接参与，但三星选择通过其德州泰勒工厂为特斯拉增加产能分配而非直接加入项目。这一回应反映出传统半导体行业对该宏大计划仍持谨慎态度。

伯恩斯坦研究机构指出，实现年计算量1太瓦的实际资本需求可能高达5万亿美元，远超出已公布的预算规模。贝伦贝格银行科技股权研究主管表示，目前尚未将Terafab项目纳入对阿斯麦的财务预测模型，而该项目的推进预计将大规模需要阿斯麦的极紫外光刻设备。

项目阶段与市场影响

当前Terafab尚未下达正式订单，供应商对具体生产产品的信息了解有限。分析师认为这符合项目早期阶段特征。根据规划，项目首阶段将建设月产3000片晶圆的试验线，目标在2029年前启动硅芯片制造，所产芯片将应用于特斯拉全自动驾驶系统、Optimus人形机器人及SpaceX与xAI的太空基础设施。

受此消息影响，东京电子股价单日上涨5.3%，应用材料、泛林集团等设备商股价亦同步攀升。市场分析指出，该项目标志着特斯拉长期人工智能基础设施战略迈出实质性步伐，同时将加剧全球高端制造产能的竞争格局。

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