苹果与英特尔就部分设备芯片生产达成初步协议。近年来在晶圆代工竞争中持续承压的英特尔,有望将苹果纳入客户阵营,市场普遍将此视为“具有重要意义的转折点”。
据悉,双方在过去数月内已签署协议,而具体条款的磋商耗时超过一年。消息传出后,英特尔股价单日飙升13.9%收盘。市场此次对协议的反应,已远超对普通订单的解读。
事实上,两家企业的合作可能性早在去年已现端倪。去年9月曾有报道称,苹果正考虑与英特尔在晶圆代工业务上开展合作,同时评估对其投资的可能性。当时甚至讨论过苹果直接入股英特尔的方案,但此次初步协议是否包含资金支持尚未得到确认。
苹果一贯通过直接投资核心供应链的方式强化生产基础。公司通过“先进制造基金”支持合作伙伴,去年亦承诺向台积电美国亚利桑那州工厂园区提供数十亿美元支持。若以当前汇率折算,该投资规模可达数万亿韩元级别。
本次协议未具体公开英特尔芯片将应用于哪类产品线。不过有专业分析师曾在去年11月预测,英特尔可能为iPad Pro及基础款MacBook Air供应处理器。这两款产品目前均采用苹果M系列芯片,该芯片的特点是将中央处理器、图形处理器及人工智能加速器集成于单一封装。
核心关键在于采用何种制程工艺。由于苹果始终采用台积电最先进制程生产iPhone芯片,若与英特尔合作得以落实,最有可能的选项当属英特尔最新的“18A制程”。该制程近期已于亚利桑那工厂进入生产阶段,预计明年将启动全面量产。
英特尔18A制程的核心突破在于将供电线路移至晶体管下方。传统设计中供电线与数据连接线均布于晶体管上方,而新结构为上层留出更充裕空间。这使得数据走线布局更为从容,并能通过减少干扰提升性能。
在此基础上,部分布线长度的缩短进一步提升了数据传输速度。信号抵达晶体管的时间得以提前,计算启动时点相应前移,最终推动整体处理性能提升。这标志着技术竞争已超越单纯的微缩化,进入设计效率优化新阶段。
据相关财经媒体报道,苹果可能采用在基础版之上优化的“18A-P制程”版本。英特尔表示,该制程为客户提供更多可根据芯片设计定制的晶体管选项,在同等功耗条件下较基础18A制程性能提升最高可达9%。
若此次初步协议最终转化为正式生产合约,苹果将有望部分降低对台积电的依赖度,实现供应链多元化。对英特尔而言,获得苹果订单将成为证明其先进晶圆代工竞争力的标志性案例。尽管具体条款尚未明朗,但若此次合作最终落地,势必将对半导体代工市场格局产生深远影响。

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