关键要点
前SK海力士首席执行官Seok-Hee Lee已被任命为英特尔代工部门执行副总裁,专注于先进封装业务。Lee的职责包括系统集成、先进封装领导、后端技术开发以及制造管理,直接向CEO Lip-Bu Tan汇报。这项战略性任命旨在扩展封装技术,特别是EMIB-T和HBI解决方案,而非传递内存芯片业务复兴的信号。去年英特尔股价涨幅超过500%,先进封装被视为吸引代工客户的关键。近期报道称,英特尔与SK海力士正在讨论高带宽内存集成,这可能验证英特尔的EMIB平台。
封装对英特尔代工雄心的战略意义
投资者和分析师一直密切关注英特尔代工部门的业绩。该部门累计亏损严重,而获取外部客户是实现盈利的关键路径。先进芯片封装已成为潜在客户更易切入的入口,它允许企业在无需完全承诺其尖端制程技术的情况下与英特尔合作。D.A. Davidson分析师Gil Luria指出,如果英特尔能够可靠地扩大封装能力,“它就能成为更广阔代工平台的客户获取渠道,为英特尔注入一剂动力。”这一战略的核心技术是EMIB——英特尔的嵌入式多芯片互连桥接平台。英特尔一直将EMIB作为台积电CoWoS封装解决方案的竞争替代品进行推广。如今,将该技术扩展至大规模量产完全落在Lee的职责范围内。
李锡熙的SK海力士背景或能解锁战略合作伙伴关系
Lee与SK海力士的专业人脉价值可能超越其技术专长。ZDNet Korea的近期行业报道显示,英特尔正与SK海力士讨论将高带宽内存与逻辑芯片集成的事宜。成功达成此类合作将极大验证英特尔的EMIB技术平台,而Lee在SK海力士内部建立的关系可能有助于推动这些谈判。在英特尔更新的组织架构中,Naga Chandrasekaran继续担任英特尔代工执行副总裁,专注于前端技术开发以及公司18A和14A工艺节点的量产爬坡。


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