核心要点
OpenAI 与 Broadcom 合作打造了一款名为 Jalapeño 的专用 AI 芯片,专为推理任务优化。
据 Broadcom CEO Hock Tan 透露,初步测试显示,与传统 AI GPU 相比,成本可降低约 50%。
开发历时九个月,由台积电负责制造;大规模部署计划于 2026 年底进行。
消息公布后,Broadcom 股价上涨约 2%;英伟达则小幅下跌。
长期芯片路线图已经确定,下一代产品目标在 2028 年推出。
正文
周三,OpenAI 与 Broadcom 共同发布了双方联合设计的定制 AI 处理器,命名为 Jalapeño。消息公布后,Broadcom 股价上涨约 2%,而英伟达下跌 0.26%。
该处理器专为 AI 推理工作负载设计——即在 ChatGPT 等应用中生成输出结果的计算过程。它属于 ASIC 类别,牺牲了通用性以降低成本和实现特定任务的优化。
“我们设计并制造了第一款 AI 芯片:Jalapeño。由 OpenAI 从头设计,并与 Broadcom 合作实现量产。Jalapeño 专为支撑 ChatGPT、Codex、API 以及未来代理产品的大语言模型工作负载而生。芯片是 AI 的基础……”
据 Broadcom CEO Hock Tan 介绍,初步样品显示,与标准 AI GPU 相比,成本效率约为 50%。在计算成本始终是挑战的 AI 领域,这一数字意义重大。
OpenAI 证实,样品芯片已在其设施中运行,在搭配 GPT-5.3-Codex-Spark 模型评估时,功耗和性能均达到目标规格。
芯片设计由 OpenAI 工程团队在约九个月内完成,并借助 AI 驱动的设计工具。随后交由台积电生产。
OpenAI 硬件负责人 Richard Ho 将 Jalapeño 描述为“非常通用的设备”,主要围绕大语言模型设计,但同时也为“应对未来大语言模型的创新”而构建。
Tan 将 Jalapeño 与英伟达的 Blackwell 系列和谷歌的张量处理单元并列——它们都是目前生产中领先的 AI 加速器。
设计目的与应用
OpenAI 总裁 Greg Brockman 将这款芯片定位为整体基础设施战略的一部分。“通过自行设计更多技术堆栈,我们能够以更高的效率提供更多的智能。”他表示。
OpenAI 强调,这是多代计算平台中的首款芯片。后续版本计划于 2028 年推出,之后每年发布新品。
成品芯片将部署在微软及其他合作伙伴运营的数据中心内。加拿大电子公司 Celestica 已被选中负责服务器基础设施的制造。
行业范围内的芯片自研浪潮
OpenAI 是英伟达处理器的最大买家之一,但需要在整个 AI 领域争夺供应资源。开发自有芯片为其提供了另一条计算资源路径。
亚马逊、谷歌和微软都在开发或已经使用定制 AI 芯片。Meta 同样设计并部署自己的处理器。包括亚马逊和谷歌在内的多家公司已开始向外部客户提供这些芯片。
OpenAI 与 Broadcom 最早于去年十月披露了芯片合作。初步估计,所需芯片将消耗 10 吉瓦的电力。
在周三的发布会上,Tan 表示需求已扩大到他此前预测的明年 1.3 吉瓦芯片部署量“可能显得保守”。他向彭博社表示:“我们认为可以做得更好,因为需求非常旺盛。”
英伟达的竞争对手 AMD 同样在寻求扩大 AI 数据中心基础设施的市场份额。高通、Cerebras 等其他公司也正在进入这一竞争领域。
Jalapeño 处理器的首次大规模部署计划在 2026 年底前完成。

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