IBM发布亚1纳米芯片技术后股价大涨约6%_新闻

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IBM发布亚1纳米芯片技术后股价大涨约6%

2026-06-25 22:43:00

市场尚未开盘，但投资者已纷纷提前布局IBM（纽交所代码：IBM）的股票，因为这家科技巨头公布了一项被称为首款突破1纳米技术壁垒的芯片技术。这一消息推动IBM股价在盘前交易中上涨近4%，对于今年以来已累计下跌约11%的股票而言，这无疑是一剂必要的强心针。同时，这也标志着IBM在半导体竞赛中取得重大胜利，因为随着传统缩小晶体管的方法遭遇所谓的技术瓶颈，芯片竞赛正转向摩尔定律的赛道。

据IBM称，其新芯片在晶体管密度上比2021年推出的2纳米原型芯片翻了一番，在指甲盖大小的0.7纳米节点（即7埃）上集成了约1000亿个晶体管。IBM还预计，这款将于2026年面世的芯片在计算性能上比早期设计提升高达50%，在能效上提升高达70%。

为什么IBM的亚1纳米芯片意义重大？

为了消除误解，IBM的0.7纳米节点并不指芯片的物理尺寸。事实上，节点名称早在此前数十年就已不再对应实际测量值。IBM所说的意思是，其新芯片能够实现理论上该尺度芯片所能达到的性能。

IBM推出了“纳米堆叠”晶体管布局，作为突破亚1纳米壁垒的跳板。这种设计并非将晶体管排列在单一水平面上，而是将它们垂直堆叠在两个键合硅晶圆上，并采用交错排列的方式。正如《麻省理工科技评论》所描述的，每个晶体管使用三片硅片，厚度约为15个原子，彼此之间间隔9纳米。

伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的材料科学教授曹庆在评价IBM如何在完整生产级晶圆上展示堆叠晶体管时，使用了“变革性”一词。曹庆还指出，在IBM尝试之前，英特尔、三星、台积电以及比利时研究机构imec都没有采用过这种交错排列方式。值得注意的是，与上层直接位于下层正上方的堆叠结构相比，这种交错排列更容易布线。

IBM何时开始销售其新芯片？

IBM将其工艺技术授权给代工合作伙伴，并不直接制造或销售商业芯片。该公司告诉记者，生产可能在未来五年内启动，而市场全面普及则还需再等五年。“在未来十年内，这将演变为我们发明并帮助行业转型的另一个主流技术，”布在新闻发布会上表示。

IBM的公告中并未提及新亚1纳米工艺的制造合作伙伴，尽管日本的Rapidus是其当前在2纳米技术规模化方面的合作伙伴。据IBM半导体研发部门副总裁布惠明称，许多行业参与者仍在使用更旧的2纳米纳米片架构。台积电、三星和英特尔目前及未来的芯片代次均采用基于纳米片的设计。

AI需求迫使芯片密度最大化

IBM的这项公告被定位为合乎逻辑的技术进步，因为AI工作负载正将现有芯片架构推向极限。根据IBM的研究博客，采用7埃工艺构建的AI加速器，其性能可达到当前加速器的约七倍。

IBM还报告称，采用纳米堆叠设计后，SRAM缩放性能提升了40%，这一结果在VLSI 2026研讨会上公布。SRAM是AI推理所依赖的快速片上存储器，其缩放性能在近几代芯片中已陷入停滞。IBM Research主任杰伊·甘贝塔表示，3纳米到2纳米代际之间，SRAM密度仅实现了个位数的百分比提升。

分析机构TechInsights的副主席丹·哈奇森告诉《麻省理工科技评论》，纳米堆叠方法“为持续晶体管缩放增设了十到十五年的路线图”。

挑战依然存在。曹庆指出，堆叠层会放大制造缺陷：如果其中一层失效，整个芯片就会报废。热管理是另一个制约因素，因为制造上层时不能损坏下层连接。IBM对其低温处理方法保密。

投资者将密切关注IBM的下一次财报电话会议，以寻找任何关于授权谈判的迹象。

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