三星2000亿美元AI豪赌，英伟达供应商面临更大压力_新闻

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三星2000亿美元AI豪赌，英伟达供应商面临更大压力

2026-07-25 18:21:52

三星电子与博通签署谅解备忘录，深化存储、代工及先进封装合作

三星电子与博通已签署一份谅解备忘录，旨在加强双方在存储芯片、代工制造及先进封装领域的合作。根据预估，双方的合作将推动至2030年累计投入超过2000亿美元。这份协议达成之际，众多AI芯片制造商正竭力确保高带宽内存（HBM）的稳定供应——这已成为行业面临的关键挑战之一。

该协议在旧金山举行的一场人工智能峰会上正式对外公布，韩国总统李在明与多家知名AI企业代表出席了会议。韩国总统办公室将此次与博通的合作视为提升本土AI半导体产业的重要举措之一。

尽管三星承认了这份合作预期的财务规模，但该公司与韩国总统办公室均拒绝透露每年具体的供应金额、价格、发货时间表，以及资金在存储、代工和先进封装之间的分配比例。由于缺乏正式的订单或采购协议，2000亿美元的预估价值仅代表一项长期战略，而非已确定的收入。

博通购买存储芯片的意义远超两家公司本身

博通本身并不生产存储芯片，但已成为全球最大的定制AI加速器设计商之一。三星表示，更广泛的合作将通过HBM、代工制造和先进封装的技术进步，为博通的下一代AI芯片提供支持。博通目前正在开发谷歌的张量处理单元（TPU）和Meta的MTIA加速器，两者均需要大量HBM。

正因如此，这份协议有可能在AI行业掀起波澜。HBM仍是AI硬件中供应最紧张的组件之一。三星与博通的合作可以锁定一套完整的制造能力，而其他芯片开发商可能也希望获得这种能力。

需求增长已毋庸置疑。据《首尔经济日报》报道，SK集团会长崔泰源表示，博通一直在持续要求“令人震惊”数量的存储芯片，这凸显了超大规模AI客户正竭力确保未来足够供应的现状。

行业数据也支持了这一说法。集邦咨询（TrendForce）2026年第一季度HBM技术报告显示，SK海力士仍牢牢占据市场领先地位，而三星则因HBM3E出货量增加以及HBM4商业化启动而实现了最快的复苏。集邦咨询随后发布的最新报告称，三星已成功验证HBM4并率先开始出货，这进一步巩固了其在AI需求增长背景下的市场地位。

存储供应持续紧张，协议时机至关重要

协议的时机与协议本身同样关键。由于AI服务器需求远超供应，存储芯片价格年内持续上涨，专家预计短期内这一局面不会改变。

2026年7月3日，预测机构集邦咨询预计，2026年第三季度DRAM芯片合约价格将环比上涨13%至18%，而NAND闪存芯片价格预计将上涨10%至15%，凸显出DRAM市场供应非常紧张。

据SemiAnalysis分析，行业已进入所谓的“硅片短缺阶段”，在此期间，先进逻辑和存储芯片的生产能力无法跟上AI基础设施的资金投入。在这种背景下，愿意做出长期承诺的企业能获得更多未来供应的确定性，而制造商则发现自己与客户签订了长期合同，以锁定其极为有限的产能。

三星力图在AI存储领域重夺优势

三星与博通达成协议，正值其努力巩固AI存储市场地位之际——此前三星在HBM领域已落后于SK海力士。该公司表示，与博通的合作将整合其在存储、代工生产和先进封装方面的专长，为AI客户打造一个综合性平台。

三星数月前透露已开始量产HBM4，随后于5月29日发布了据称是首款面向大客户的12层HBM4E样品。三星宣称，其存储产品线的最新成员可实现每秒16Gb的传输速度，以及每堆叠每秒3.6TB的带宽，瞄准未来的AI加速器。

其代工业务也取得了进展。据SemiAnalysis报道，三星代工事业部已与台积电一同获得了特斯拉的AI5和AI6项目，并成功进入英伟达的数据中心供应链。

如果博通这份备忘录最终转化为实际生产订单，三星将为其不断扩大的半导体产品组合再添一位知名AI客户。韩国总统办公室还表示，在AI峰会期间，韩国及全球科技公司宣布了约9500亿美元的半导体合作项目，而博通协议是此次活动中规模最大的战略承诺之一。

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