微软推出第三代自研AI芯片Azure Maia 300,加速摆脱对英伟达和AMD的依赖
随着微软宣布推出其第三代处理器 Azure Maia 300,其在定制人工智能芯片领域的布局正在全面提速。该公司计划从2027年起,将大部分人工智能工作负载迁移至 Maia 平台,从而降低对英伟达(Nvidia)和超威半导体(AMD)的依赖。
微软在圣何塞举行的 OCP Global Summit 2026 大会上发布了这款芯片,称其为支撑其产品与服务背后的人工智能推理基础设施的关键组成部分。据《雅虎财经》报道,Maia 300 每兆瓦可处理的令牌(tokens)数量比领先的 GPU 系统高出 40%。这一数据使该芯片直接与占据市场主导地位的英伟达展开竞争。简而言之,这意味着在消耗相同电力的情况下,Maia 300 能够处理更多的人工智能工作负载。
微软表示,一个配备 96 枚新型芯片的机架,其吞吐量可达到运行上一代 Maia 200 芯片机架的七倍。微软首席执行官萨提亚·纳德拉(Satya Nadella)在 X 平台(原推特)上发文称:“这是我们迄今为止对自家硅片最大的押注。”
今天我们宣布了对自家硅片的最大押注。
从明年开始,我们将把 Maia 系列扩展到吉瓦级部署,使其成为我们自身产品和服务的主要推理系统。
同时,我们推出了 Maia 300,与基于领先 GPU 的系统相比,其每瓦特可处理的令牌数量提升了 40%。
我们已经在美欧澳部署了 Maia 200,在 Teams 和 Copilot 体验中实现了每瓦特多处理 1.7 倍令牌的目标。
我们的目标是在已看到的整体堆栈效率提升基础上继续前进,同时将生态系统中的最新创新引入我们的设备群。
—— 萨提亚·纳德拉 (@satyanadella) 2026年10月12日
Maia 200 已在运行 Copilot,推广范围不断扩大
据《雅虎财经》报道,微软的 Maia 200 芯片不仅运行 Microsoft 365 Copilot,还支持包括 OpenAI、微软自家的 MAI 系列以及其他开源开发者在内的一系列人工智能模型。这家科技巨头表示,在运行 Teams、Copilot 和 Cowork 时,该芯片每瓦特的令牌处理能力比竞争对手的 GPU 系统高出 1.7 倍。
微软于 2023 年发布了首款 Maia 芯片,但延迟导致 Maia 200 的发布推迟至 2026 年 1 月。据《信息报》(The Information)报道,到今年夏天,它仅在美国的两个数据中心运行。目前,微软正将其 Maia 200 芯片扩展至美国、欧洲和澳大利亚的数据中心,预计 GitHub Copilot 和 Microsoft Foundry 也将在年底前在该芯片上运行。
数十亿美元的节省与追赶的竞争
据 GeekWire 报道,这一转变可能为微软节省数十亿美元,并减轻其对英伟达的依赖。此外,更高效的芯片还能在电力供应成为所有形式 AI 扩张最紧约束之一的当下,降低电力消耗。
据 CNBC 援引 Evercore ISI 分析师估计,到 2027 年初,Maia 将占微软 AI 芯片支出的约 10%。
值得注意的是,微软进入定制 AI 芯片市场的时间远晚于其他几家竞争对手。谷歌已向外部客户出售其张量处理单元(TPU),亚马逊的 Trainium 芯片也吸引了 Anthropic 等 AI 公司的关注。Meta 也已交付其自有芯片设计,而 OpenAI 于今年 6 月公布了由博通(Broadcom)协助开发的首款定制芯片。相比之下,Maia 完全内部使用,不向任何第三方出租。
微软大力发展自有芯片的计划可能会对英伟达产生影响。据《雅虎财经》报道,超大规模云服务商占据了英伟达季度收入的一半以上。不过,两家公司仍在合作。上周,微软 CEO 萨提亚·纳德拉与英伟达 CEO 黄仁勋共同亮相,发布了搭载英伟达技术的 Windows PC。
这家科技巨头还表示,它将首批部署英伟达 Vera Rubin 和 AMD Helios 系统的云提供商之一。微软还计划在下个月旧金山举行的 Ignite 大会上分享更多细节。

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