谷歌和Meta在OCP峰会采用英伟达网络设备_新闻

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谷歌和Meta在OCP峰会采用英伟达网络设备

2026-10-13 06:01:09

英伟达宣布谷歌与Meta将采用其网络硬件

英伟达（Nvidia）周一在圣何塞举行的开放计算项目全球峰会（Open Compute Project Global Summit）上发布了一系列公告。该公司表示，谷歌（Google）和Meta——这两家既是其最大客户、又在定制AI硅片领域与其展开激烈竞争的科技巨头——将采用英伟达的网络硬件。

谷歌与Meta为何转向英伟达的技术？

尽管过去一年来，谷歌和Meta一直在努力减少对英伟达的依赖，但此次公告仍具有标志性意义。此前，Meta签署了数十亿美元的交易以租用谷歌的张量处理单元（TPU），并推出了自有MTIA芯片设计；而谷歌如今也开始向外部客户出售TPU服务。

根据英伟达的博客文章，Meta正与英伟达合作构建基于Spectrum-X以太网超级网卡（SuperNIC）和Spectrum-6交换芯片的开放AI网络。与此同时，谷歌将单独支持英伟达即将推出的ConnectX-10 SuperNIC及BlueField数据处理单元上的Falcon Transport技术。

值得注意的是，微软也在峰会上展示了其自研的Maia 300推理芯片，旨在降低对英伟达和AMD的依赖。然而，据报道，包括微软在内的超大规模云服务商仍贡献了英伟达季度收入的半数以上。

英伟达的其他重要发布

英伟达于8月开始交付Vera Rubin架构，该架构于今年3月正式公布。9月23日，超微半导体（Supermicro）宣布开始交付搭载Vera Rubin的机架系统；一周后，CoreWeave表示已有客户在其上运行生产负载。此外，英伟达还向开放计算项目分享了其机架和计算托盘的设计规范，以便其他厂商能够制造兼容的硬件。

在标准化方面，英伟达发布了“开放数据中心规范v0.7”（Open Data Center Specification v0.7）。这是一份共享蓝图，旨在指导AI工厂如何处理电力、冷却和布局问题。AMD、谷歌和Meta均参与联合发布了该规范。

第二项发布的规范是“OCP电网韧性规范”（OCP Grid Resilience Specification），由英伟达与谷歌、Meta和微软共同开发。该规范详细规定了大型AI站点应如何应对电网扰动，并在两秒内恢复至接近满负荷运行状态。

此外，英伟达还与思科（Cisco）联合宣布了超高密度小型可插拔（USFP）模块。这是一种光传输设计方案，单通道速率达到每秒400吉比特，总带宽可达每秒12.8太比特。英伟达与思科表示，该方案提供的带宽密度是200吉比特光学的四倍，能效约为其1.3倍。TE Connectivity和安费诺（Amphenol）正在协助开发相关组件。

财务表现与市场展望

在截至2026年7月的财年第二季度中，英伟达的收入同比激增106%，达到962亿美元，实现翻倍增长。其中，数据中心业务贡献了绝大部分收入，高达890亿美元。管理层同时预测，即将到来的财年将面临供应紧张的局面。

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