韩国将斥资35亿美元设立芯片基金，用于半导体材料与产业枢纽建设_新闻

免责声明：内容不构成买卖依据，投资有风险，入市需谨慎！

韩国将斥资35亿美元设立芯片基金，用于半导体材料与产业枢纽建设

2026-08-10 22:33:23

韩国拨款5万亿韩元（约合35.2亿美元）设立基金，用于开发芯片材料、零部件及小型设计公司

韩国总统幕僚长姜勋植于周一宣布了这项计划，旨在减少该国对海外供应商的依赖——这些供应商为韩国全球领先的芯片制造商提供关键支持。

35亿美元基金之外还有更多支持

据相关报道，首尔方面还将为这一5万亿韩元的基金配套提供额外5万亿韩元的贸易融资，用于支持出口导向型供应商，从而使对该行业的直接支持总额达到10万亿韩元。此外，政府正在启动一项为期十年、规模达1万亿韩元的计划，将大型芯片制造商与处于生产各阶段（包括设计、测试直至制造）的中小型供应商紧密联系起来。

韩国政府还希望议会能在今年年底前通过一项《超大特区法案》，该法案旨在压缩大型工业园区的许可审批、环境评估和基础设施建设的流程时间。这一系列举措是在总统李在明主持的会议后公布的，是他于6月提出的半导体倡议的一部分。

韩国芯片基金瞄准供应链

三星电子和SK海力士在内存和先进制造领域处于世界领先地位，但维持其生产线运转的特种化学品和精密零部件仍主要依赖进口，尤其是来自日本和荷兰。这一短板此前曾让韩国付出惨重代价。2019年日本限制关键芯片制造材料出口时，暴露了韩国这一支柱产业在难以控制的供应冲击面前的脆弱性。

加大向无晶圆厂公司（即仅设计芯片而不拥有工厂的企业）的资金投入是另一个目标，因为韩国多年来一直依赖两大巨头，而相比之下，本土设计公司数量较少。

腾出土地，推进水电供应

总统李在明已命令国防部在2028年年中之前将光州空军基地的军事功能迁移至其他地点，从而为湖南半导体集群腾出830万平方米的土地。该项目预计总投资达800万亿韩元。三星电子和SK海力士也作为主要投资者参与了促成这些决定的会议。李在明敦促加快进度，告诉官员们必须尽可能以最快速度推进。他以台积电位于日本熊本的工厂为例——该工厂从破土动工到完工仅用了22个月——并指示官员们并行推进各项程序，而非按部就班。

现代芯片制造工厂是用水和用电量最大的设施之一，因此公用事业资源需提前数年预订。首尔计划到2030年，通过处理后的废水及附近水库，每天向光州和全罗南道集群供应65万吨淡水。对于首尔以南的龙仁集群，计划到2041年提供14.7吉瓦的电力，来源包括热电联产、液化天然气以及从其他地区输电。

市场动荡下的半导体押注

这项大规模举措出台之际，韩国股市剧烈波动。上半年，KOSPI指数因人工智能对高带宽内存（HBM）的需求驱动而飙升116%，一度触及9385点。全球仅有三家公司批量生产HBM芯片，其中两家位于韩国。然而，自7月中旬以来，KOSPI指数大幅下跌，较峰值回落约40%，同时总统李在明的支持率降至43.3%的历史新低。

免责声明：

本网站、超链接、相关应用程序、论坛、博客等媒体账户以及其他平台和用户发布的所有内容均来源于第三方平台及平台用户。百亿财经对于网站及其内容不作任何类型的保证，网站所有区块链相关数据以及其他内容资料仅供用户学习及研究之用，不构成任何投资、法律等其他领域的建议和依据。百亿财经用户以及其他第三方平台在本网站发布的任何内容均由其个人负责，与百亿财经无关。百亿财经不对任何因使用本网站信息而导致的任何损失负责。您需谨慎使用相关数据及内容，并自行承担所带来的一切风险。强烈建议您独自对内容进行研究、审查、分析和验证。

展开阅读全文